इस दिन लॉन्च होगा सबसे पतला फोल्डेबल फोन, खुद कंपनी ने बताई डेट

सबसे पतले और हल्के फोल्डेबल फोन के लिए तैयार हो जाइए। Vivo X Fold 3 बस कुछ दिनों बाद लॉन्च होने वाला है। वीवो ने आखिरकार इसकी लॉन्च डेट का खुलासा कर दिया है। कंपनी के अनुसार, इसे चीन में 26 मार्च को लॉन्च किया जाएगा। सीरीज में एक प्रो एक प्रो वेरिएंट भी है लेकिन फिलहाल इस बात की जानकारी सामने नहीं आई है कि प्रो मॉडल साथ में लॉन्च होगा या नहीं। दावा किया जा रहा है कि यह दुनिया का सबसे पतला और हल्का फोल्डेबल फोन होगा। हाल ही में इसे चीन की 3C सर्टिफिकेशन साइट पर देखा गया था।

खुद कंपनी ने बताई लॉन्च डेट

– वीवो एक्स फोल्ड 3 फोन 26 मार्च को चीन में लॉन्च होने वाला है। लॉन्च इवेंट चीन में शाम 7:00 बजे होगा यानी भारतीय समयानुसार शाम 4:30 बजे।

– वीवो ने लॉन्च अनाउंसमेंट में एक्स फोल्ड 3 के डिजाइन का भी खुलासा किया है। जिसमें फोल्डेबल फोन को व्हाइट कलर और पतली बॉडी में देखा जा सकता है।

vivo x fold 3 foldable phone

– वीवो एक्स फोल्ड 3 में पीछे की तरफ एक गोल कैमरा मॉड्यूल और बाहर की तरफ एक बड़ा कवर डिस्प्ले है।

हाल ही में टिप्स्टर अभिषेक यादव ने वीवो एक्स फोल्ड 3 के स्पेक्स और फीचर्स ऑनलाइन लीक किए गए थे। इस लीक के आधार पर, हम यह अंदाजा लगा सकते हैं कि अपकमिंग पोल्डेबल फोन से क्या उम्मीद की जा सकती है।

₹7999 में सैमसंग का नया 5G फोन, इस ऑफर ने उड़ाए सबके होश, इसमें 6000mAh बैटरी भी

Vivo X Fold 3 के संभावित स्पेसिफिकेशन

वीवो एक्स फोल्ड 3 में 8.03-इंच 2K सैमसंग E7 AMOLED LTPO 8T डिस्प्ले 120 हर्टे्ज रिफ्रेश रेट और 3000 निट्स पीक ब्राइटनेस के साथ हो सकता है। बाहर की तरफ, इसमें 6.53 इंच का कवर डिस्प्ले हो सकता है। फोल्डेबल फोन स्नैपड्रैगन 8 जेन 3 चिपसेट के साथ आ सकता है। कहा जा रहा है कि फोन लाइटवेट बॉडी के साथ आएगा और यह सबसे पतला फोल्डेबल फोन होगा।

इसमें 50 मेगापिक्सेल प्राइमरी कैमरा, 50 मेगापिक्सेल अल्ट्रा-वाइड कैमरा और 64 मेगापिक्सेल टेलीफोटो पेरिस्कोप जूम लेंस होने की उम्मीद है। वीवो एक्स फोल्ड 3 में 120W वायर्ड चार्जिंग और 50W वायरलेस चार्जिंग सपोर्ट के साथ 5500mAh की बैटरी होने की भी जानकारी है। नए फोल्डेबल को एंड्रॉयड 14, इन-डिस्प्ले फिंगरप्रिंट सेंसर और IPX8 वॉटर रेजिस्टेंट रेटिंग के साथ आने की भी जानकारी है।

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *